吴川有铅锡条回收诚信企业推荐「台锡金属」

       锡条是锡做的，熔点低，一般用于集成电路的线路连接等细小物品的连接，工作原理是晶体受热熔化。

　　焊条外层是磷和其他物的混和物，中间是铁,熔点高，用于较大金属物品的连接，工作是有刺眼的光，睛有伤害，工作原理是晶体受热熔化和高压电弧放电。

　　焊条(covered electrode)气焊或电焊时熔化填充在焊接工件的接合处的金属条。由药皮和焊芯两部分组成。依靠药皮熔化并作为填充金属加到焊缝中去，成为焊缝金属的主要成分，这样的物质称之为焊条。

　　锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的元素，能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。

为您介绍锡膏回流的五个阶段

1 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。  

2. 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。  

3. 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点,无铅焊锡线。  

4. 这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路,无铅焊锡线。  

5. 冷却阶段，无铅焊锡线,如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。  

无铅锡条与助焊剂

助焊剂是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量. 无铅焊锡条助焊剂含量1.0%，首要用于小距离、电子元器件比较密布的状况，掌握好锡条的各部分零件是做好它的前提条件，无铅焊锡条助焊剂含量2.0%，这是通用类型，适用于大部份状况下的焊锡操作。无铅焊锡条助焊剂含3.0%，这种通常是运用于特殊职业，惯例运用中很少，适当运用好它可以增加锡类产业的技术含量。